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HMC573LC3BTR-R5

封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 功能:频率系数 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC MULTIPLIER X2 12SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-6-4 21:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Analog Devices
24+
12-LeadLCC(3mmx3mmwE
33680
ADI优势主营型号-原装正品
ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特)
23+
QFN12EP(3x3)
6000
诚信服务,绝对原装原盘
ADI/亚德诺
21+
原封装
13880
公司只售原装,支持实单
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21+
QFN
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QFN-12
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