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HMC573LC3BTR-R5

封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 功能:频率系数 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC MULTIPLIER X2 12SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

更新时间:2025-11-22 18:32:00
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