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HMC504LC4BTR-R5

封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF AMP 14GHZ-27GHZ 24SMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-3-28 20:12:00
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