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HMC410AMS8GETR

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 包装:散装 描述:IC MIXER HI IP3 DBL-BAL RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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GaAsMMICDOUBLE-BALANCEDHIGHIP3MIXER,9-15GHz

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GaAsMMICDOUBLE-BALANCEDHIGHIP3MIXER,9-15GHz

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更新时间:2024-5-21 18:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI/亚德诺
23+
NA/
3274
原装现货,当天可交货,原型号开票
HITTITE
17+
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
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原装现货,OEM渠道,欢迎咨询
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原厂渠道,现货配单
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2018+
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ADI/亚德诺
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只做原装正品现货

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  • HMC431LP4E

    深圳市科恒伟业电子有限公司深圳市福田区华强北振兴路101号华匀大厦2栋5楼516网站http://www.kehengweiyedz.cn网站http://www.kehengweiye.com邮箱:yulin522@126.com0755-8320005015817287769柯先生

    2020-4-25
  • HMC431LP4ETR

    深圳市科恒伟业电子有限公司深圳市福田区华强北振兴路101号华匀大厦2栋5楼516网站http://www.kehengweiyedz.cn网站http://www.kehengweiye.com邮箱:yulin522@126.com0755-8320005015817287769柯先生

    2020-4-25
  • HMC408LP3E

    深圳市科恒伟业电子有限公司深圳市福田区华强北振兴路101号华匀大厦2栋5楼516网站http://www.kehengweiyedz.cn网站http://www.kehengweiye.com邮箱:yulin522@126.com0755-8320005015817287769柯先生

    2020-4-15
  • HMC423MS8E

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