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HMC363S8GTR

SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12 GHz

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亚德诺

HMC363S8GTR

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 功能:除以 8 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC HBT DC-12GHZ 8SOIC RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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更新时间:2025-11-22 17:43:00
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