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HMC3587LP3BETR

封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 包装:带 描述:IC RF AMP GP 4GHZ-10GHZ 12SMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺

HBT GAIN BLOCK MMIC AMPLIFIER

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更新时间:2025-8-15 16:01:00
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