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芯片资料

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HMC1122LP4ME	封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘，CSP 包装：管件描述：RF ATTENUATOR 31.5DB 50OHM 24QFN RF/IF，射频/中频和 RFID 衰减器	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司
HMC1122LP4METR	封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘，CSP 包装：管件描述：RF ATTENUATOR 31.5DB 50OHM 24QFN RF/IF，射频/中频和 RFID 衰减器	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

HMC1122LP4ME供应商更多...

更新时间：2025-8-5 22:58:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
中天科工半导体（深圳）有限公司	HMC1122LP4METR	ADI/亚德诺	25+	QFN	32000	ADI/亚德诺全新特价HMC1122LP4METR即刻询购立享优惠#长期有货	询价
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HMC1119LP4ME
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HMC1099LP5DE 射频放大器
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HMC1040LP3CE 射频放大器贸泽微优势
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HMC170C8TR
LT1612EMS8 ADI 19+ 5000 OP162DRMZ ADI 19+ 5000 ADP3333ARMZ-2.5 ADI 19+ 5000 AD8012ARMZ ADI 19+ 5000 ADG1401BRMZ ADI 19+ 5000 AD7911ARMZ C1J ADI 19+ 5000 AD8561ARU(0003RUR) ADI 19+ 5000 AD8209WBRM ADI 19+ 5000 ADG919BRMZ ADI 19+ 5000 AD8062ARMZ ADI 19+ 5000 AD820ARMZ ADI 19+ 5000 AD8420ARM
2019-8-8