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HMC1122LP4ME

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘,CSP 包装:管件 描述:RF ATTENUATOR 31.5DB 50OHM 24QFN RF/IF,射频/中频和 RFID 衰减器

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亚德诺

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更新时间:2025-11-18 21:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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