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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
HI1CB2G | HI1CB2G | Hubbell Wiring Device-Kellems Hubbell Wiring Device-Kellems |   |
HI1CB2G产品属性
- 类型
描述
- 型号
HI1CB2G
- 制造商
Hubbell Wiring Device-Kellems
- 功能描述
HOUSING, HI,SURFACE,NEMA 4/12,1P,GY
更新时间：2026-3-1 20:00:02
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
25+ |
PDIP-24 |
22412 |
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐 |
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HARRIS/哈里斯 |
00+ |
CDIP |
36 |
原装现货支持BOM配单服务 |
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INTERSIL |
22+ |
BGA |
8000 |
原装正品支持实单 |
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HAR |
24+ |
DIP-40 |
140 |
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Harris Corporation |
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Harris |
25+ |
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HARRIS |
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NA |
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一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
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INTERSIL |
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CAN |
20000 |
公司只做原装 品质保障 |
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NICHICON |
原厂封装 |
9800 |
原装进口公司现货假一赔百 |
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HAIER |
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QFP/208 |
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HI1CB2G规格书下载地址
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2019-8-1HI3515CRQCV100现货供应，数据手册，PDF资料-达恩科技
HI3515CRQCV100 HISILICON QFP 现货供应 深圳市达恩科技有限公司0755-83256279 刘小姐：13510619928/微信同号，QQ:3171516190
2019-5-13
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