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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
HD64F3069RX25	Renesas 100TQFP	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司相关企业：深圳市兴灿科技有限公司
HD64F3069RX25	Renesas 100TQFP	NECRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司相关企业：深圳市兴灿科技有限公司
HD64F3069RX25	Renesas 100TQFP	eneENE TECHNOLOGY INC. 迅杰科技股份有限公司相关企业：深圳市兴灿科技有限公司
HD64F3069RX25	Renesas 100TQFP	ES ES Systems 相关企业：深圳市兴灿科技有限公司

类型
描述
型号
HD64F3069RX25
功能描述
IC H8 MCU FLASH 512K 100TQFP
RoHS
否
类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8/300H
产品培训模块
CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
标准包装
1
系列
M16C™ M32C/80/87
核心处理器
M32C/80
芯体尺寸
16/32-位
速度
32MHz
连通性
EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART
外围设备
DMA，POR，PWM，WDT
输入/输出数
121
程序存储器容量
384KB（384K x 8）
程序存储器类型
闪存 EEPROM
大小
- RAM
容量
24K x 8 电压 -
电源(Vcc/Vdd)
3 V ~ 5.5 V
数据转换器
A/D 34x10b，D/A 2x8b
振荡器型
内部
工作温度
-20°C ~ 85°C
封装/外壳
144-LQFP
包装
托盘
产品目录页面
749(CN2011-ZH PDF)
配用
R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87

HD64F3069RX25供应商更多...

更新时间：2024-5-14 19:02:02

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