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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
HBCS-A007	LowCurrentDigitalBarCodeWand Description TheHBCS-A000serieslowcurrentdigitalwandsarehandheldscannersoptimizedtoprovideexcellentscanningofallcommonbarcodeformats.Thepatentedlowcurrent,highambientlightrejectioncircuitryispackagedinaruggedpolycarbonatecase. Features •RuggedPolycarbonate	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司
AB007M-CUE	ECDirectivesModels) 文件：373.43 Kbytes Page：51 Pages	OMRONOmron Electronics LLC 欧姆龙欧姆龙株式会社
ABE007	Fast-ActingFuse 文件：140.65 Kbytes Page：1 Pages	CONQUERConquer Electronics Co., Ltd. 功得功得电?工业股份有限公司
ABP-A007	Fast-ActingFuse 文件：163.87 Kbytes Page：1 Pages	CONQUERConquer Electronics Co., Ltd. 功得功得电?工业股份有限公司
ACTFD007	SAWDUPLEXER 文件：259.73 Kbytes Page：7 Pages	ACTAdvanced Crystal Technology 先进的晶体先进的晶体技术
ADC-007	DCPOWERJACKSPCBOARDANDPANELMOUNT 文件：214.2 Kbytes Page：3 Pages	ADAM-TECHAdam Technologies, Inc. 亚当科技亚当科技股份有限公司

HBCS-A007供应商更多...

更新时间：2024-5-22 17:18:00

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深圳市威雅利发展有限公司	HBCSK	APTINA	1331+	PLCC48	280	一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力	询价
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HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
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2023-1-2
HBN2444S6R CYSTECH
www.hfxcom.com
2021-12-20
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产品属性属性值搜索类似制造商:RenesasElectronics 产品种类:MOSFET RoHS:详细信息技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LFPAK-5 封装:CutTape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:RenesasElectronics 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:2500 子类别:MOSFETs 单位重量:80mg
2020-8-11
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2019-12-3
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2019-9-12