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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
HBC3906S6R-0-T1-G	GeneralPurposeNPNEpitaxialPlanarTransistor Features •TwoBTC3906chipsinaSOT-363package. •MountingpossiblewithSOT-323automaticmountingmachines. •Transistorelementsareindependent,eliminatinginterference. •Mountingcostandareacanbecutinhalf. •ComplementarytoHBA1514S6R. •Pb-freeleadplatingandhalogen-fre	CYSTEKECCystech Electonics Corp. 全宇昕科技全宇昕科技股份有限公司
HBP3906S6R-0-T1-G	DualGeneralPurposePNPTransistors 文件：323.59 Kbytes Page：7 Pages	CYSTEKECCystech Electonics Corp. 全宇昕科技全宇昕科技股份有限公司

HBC3906S6R-0-T1-G供应商更多...

更新时间：2024-5-24 17:00:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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瀚佳科技(深圳)有限公司	HBC48T25120-NCABG	POWER	21+	DIP	35200	一级代理/放心采购	询价
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深圳市中联芯电子有限公司	HBC40A-800V	黄山芯微	23+	TO-3P	5000	黄山原装大量现货可提供样品	询价

HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
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2023-1-2
HBN2444S6R CYSTECH
www.hfxcom.com
2021-12-20
HAT2165H-EL-E
产品属性属性值搜索类似制造商:RenesasElectronics 产品种类:MOSFET RoHS:详细信息技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LFPAK-5 封装:CutTape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:RenesasElectronics 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:2500 子类别:MOSFETs 单位重量:80mg
2020-8-11
HBT有源偏置增益块SBB3089Z原装现货
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2019-12-3
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2019-9-12