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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
HB56SW3272ESK-6	256MBBufferedEDODRAMDIMM32-Mwordx72-bit,4kRefresh,2BankModule(36pcsof16Mx4components) 文件：338.46 Kbytes Page：29 Pages	HitachiHitachi Semiconductor 日立日立公司

类型
描述
型号
HB56SW3272ESK-6
制造商
HITACHI
制造商全称
Hitachi Semiconductor
功能描述
256MB Buffered EDO DRAM DIMM 32-Mword x 72-bit, 4k Refresh, 2 Bank Module(36 pcs of 16M x 4 components)

HB56SW3272ESK-6供应商更多...

更新时间：2025-8-3 23:00:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市一线半导体有限公司	HB574	TI	24+	TSOP20	3600		询价
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深圳市威雅利发展有限公司	HB574	TI	19+;	TSSOP20	19600	一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力	询价
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深圳市威尔健半导体有限公司	HB573	TI/德州仪器	23+	TSSOP-20	50000	全新原装正品现货,支持订货	询价
深圳市星佑电子有限公司	HB573	TI	00/01+	TSSOP-20	318	全新原装100真实现货供应	询价

HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
HB6206A33M3G
2023-1-2
HBN2444S6R CYSTECH
www.hfxcom.com
2021-12-20
HAT2165H-EL-E
产品属性属性值搜索类似制造商:RenesasElectronics 产品种类:MOSFET RoHS:详细信息技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LFPAK-5 封装:CutTape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:RenesasElectronics 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:2500 子类别:MOSFETs 单位重量:80mg
2020-8-11
HB1-DC24V
HB1-DC24V，全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.
2019-9-12
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HAT2138WP深圳市拓亿芯电子有限公司，专业代理，分销世界名牌电子元器件，是一家专业化，品牌化的电子元器件，质量第一，诚信经营。
2019-3-7