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芯片资料

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型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO
315	Card Edge Connectors 0.156” (3.96mm) Pitch Features: • 0.156” (3.96mm) contact spacing x 0.140” (3.56mm) row spacing • Accepts 0.062” (1.57mm) nominal thickness P.C. board • Low profile insulator body, 0.470” (11.94mm) • Contact termination options include P.C. tail, wire hole, extender board bends • Dual row configuration • Large va	EDAC 亚得电子	EDAC
315	310, 315 All-Welded “Mini” Diaphragm Seal FEATURES No gaskets or bolts Available with 1⁄8 NPT flushing connection Designed for use with transducers and 31/2˝ or smaller gauges	ASHCROFT 雅斯科	ASHCROFT
315	ROD SEALS DESCRIPTION The BECA 315 profile is a single acting buffer rod seal composed of a profiled polyurethane triple lip seal and a POM back-up ring on the back. APPLICATIONS Agriculture Mobile machinery Injection presses Hydraulic cylinders	FRANCEJOINT	FRANCEJOINT
315 304 SW	IEC60309 PIN & SLEEVE DEVICES • LIGHT & STAGE DEVICES 文件：401.49 Kbytes Page：2 Pages	WALTHER	WALTHER
315 306 SW	IEC60309 PIN & SLEEVE DEVICES • LIGHT & STAGE DEVICES 文件：401.49 Kbytes Page：2 Pages	WALTHER	WALTHER

HB315供应商更多...

更新时间：2025-10-23 15:18:01

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深圳市赛美科科技有限公司	315610050500831+	Kyocera		NA	8560	一级代理原装正品假一罚十价格优势长期供货	询价
深圳市华来深电子有限公司	31502-0005	KALER	23+	SMD	8650	受权代理!全新原装现货特价热卖!	询价
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HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
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2023-1-2
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2021-12-20
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产品属性属性值搜索类似制造商: Renesas Electronics 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LFPAK-5 封装: Cut Tape 封装: MouseReel 封装: Reel 商标: Renesas Electronics 产品类型: MOSFET 工厂包装数量: 2500 子类别: MOSFETs 单位重量: 80 mg
2020-8-11
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HB1-DC24V，全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.
2019-9-12
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2019-3-7