型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
HB13177

BreakeAwayHeader.025(0.64mm)SquarePosts

[FOXCONN] BreakeAwayHeader.025(0.64mm)SquarePosts

ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商未分类制造商

ETC1

BreakeAwayHeader.025(0.64mm)SquarePosts

[FOXCONN] BreakeAwayHeader.025(0.64mm)SquarePosts

ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商未分类制造商

ETC1

Asymmetricbeamforwallwashing

文件:5.85031 Mbytes Page:9 Pages

LEDILLEDiL

莱迪尔莱迪尔公司

LEDIL

Ritaseries

文件:2.15246 Mbytes Page:37 Pages

CreeCree, Inc

科锐

Cree

MicroGripperKitB-HubMount

文件:101.89 Kbytes Page:1 Pages

SPARKFUN

SparkFun Electronics

SPARKFUN

HB13177产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HB13177

  • 功能描述

    Breake Away Header .025(0.64mm) Square Posts

更新时间:2025-6-24 10:35:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
20+
SSOP16
1843
进口原装现货,假一赔十
TI
24+
SSOP
6980
原装现货,可开13%税票
TI
20+
SSOP16
2960
诚信交易大量库存现货
TI/德州仪器
24+
SSOP16
1843
只供应原装正品 欢迎询价
TI
24+
SSOP
2987
只售原装自家现货!诚信经营!欢迎来电!
TI
2025+
TSSOP14
3750
全新原厂原装产品、公司现货销售
24+
N/A
67000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
TI/德州仪器
23+
TSSOP-14
50000
全新原装正品现货,支持订货
TI/德州仪器
22+
TSSOP14
25000
只做原装,原装,假一罚十
TI
24+
SSOP-14
20000
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!!

HB13177芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

HB13177数据表相关新闻

  • HBM战局打响;半导体项目新进展;MWC 2024回顾

    近期,HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂:今年HBM售罄》。与此同时,HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。

    2024-3-4
  • HB6206A33M3G

    HB6206A33M3G

    2023-1-2
  • HAT2035R

    HAT2035R

    2021-9-10
  • HAT2165H-EL-E

    产品属性属性值搜索类似 制造商:RenesasElectronics 产品种类:MOSFET RoHS:详细信息 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LFPAK-5 封装:CutTape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:RenesasElectronics 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:2500 子类别:MOSFETs 单位重量:80mg

    2020-8-11
  • HB1-DC24V

    HB1-DC24V,全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.

    2019-9-12
  • HAT2138WP

    HAT2138WP深圳市拓亿芯电子有限公司,专业代理,分销世界名牌电子元器件,是一家专业化,品牌化的电子元器件,质量第一,诚信经营。

    2019-3-7