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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
HB1245-2R5356-R	封装/外壳：径向，Can 包装：散装描述：CAP 35F -10% +30% 2.5V T/H 电容器双电层电容器（EDLC），超级电容器	ETC 知名厂家	ETC

HB1245-2R5356-R供应商更多...

更新时间：2026-2-12 22:58:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市凌旭科技有限公司	HB1-24V	PANASONIC	2016+	DIP	24562	全新原装,假一罚十,公司主营继电器!	询价
深圳市科芯源微电子有限公司	HB1-24V	PANASONIC/松下	2026+	原厂原封可拆样	64687	百分百原装现货实单必成欢迎询价	询价
深圳市恒达亿科技有限公司	HB125	TI	25+	TSSOP	4500	全新原装、诚信经营、公司现货销售	询价
深圳市毅创腾电子科技有限公司	HB125	TI	23+	TSSOP	3600	绝对全新原装!现货!特价!请放心订购!	询价
深圳市一线半导体有限公司	HB125	TI	24+	SSOP14	22		询价
上海金庆电子技术有限公司	HB125	TI	20+	TSSOP-14	1395		询价
深圳市赛特兴科技有限公司	HB125	TI	23+	TSSOP	3200	正规渠道,只有原装!	询价
深圳市华康联电子科技有限公司	HB125	TI	23+	NA	20000		询价
齐创科技(上海,北京,青岛)有限公司	HB125	TI	23+	TSSOP14	5000	原装正品,假一罚十	询价
深圳市科恒伟业电子有限公司	HB125	恩XP	2450+	TSSOP	6540	只做原厂原装正品终端客户免费申请样品	询价

HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
HB6206A33M3G
2023-1-2
HAT2035R
HAT2035R
2021-9-10
HAT2165H-EL-E
产品属性属性值搜索类似制造商: Renesas Electronics 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LFPAK-5 封装: Cut Tape 封装: MouseReel 封装: Reel 商标: Renesas Electronics 产品类型: MOSFET 工厂包装数量: 2500 子类别: MOSFETs 单位重量: 80 mg
2020-8-11
HB1-DC24V
HB1-DC24V，全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.
2019-9-12
HAT2138WP
HAT2138WP 深圳市拓亿芯电子有限公司，专业代理，分销世界名牌电子元器件，是一家专业化，品牌化的电子元器件，质量第一，诚信经营。
2019-3-7