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芯片资料

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型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO
123	Customer Specification Construction Diameters (In) 1) Component 1 8 X 1 COND a) Conductor 22 (26/36) AWG Bare Copper 0.027 b) Insulation 0.010 Wall, Nom. MPPE 0.047 (1) Color(s) Cond Color Cond Color Cond Color 1 WHITE 4 YELLOW 7 BLUE 2 BROWN 5 SLATE 8 RED 3 GREEN 6 PINK 2) Cable Assembly 8 Components Cabled	ALPHAWIRE	ALPHAWIRE
123	Customer SpecificationS Construction Diameters (In) 1) Component 1 8 X 1 COND a) Conductor 22 (26/36) AWG Bare Copper 0.027 b) Insulation 0.010 Wall, Nom. MPPE 0.047 (1) Color(s) Cond Color Cond Color Cond Color 1 WHITE 4 YELLOW 7 BLUE 2 BROWN 5 SLATE 8 RED 3 GREEN 6 PINK 2) Cable Assembly 8 Components Cabled	ALPHAWIRE	ALPHAWIRE
123A	M.2 Socket, H2.1 A Key 0.5 Pitch G/F, Black, Reel Performance and Descriptions: The product is designed to meet the electrical, mechanical and environmental performance requirements specification. Unless otherwise specified, all tests are performed at ambient environmental conditions.	ATTEND 立威科技	ATTEND
123.SA	General Purpose Tweezers 文件：3.67611 Mbytes Page：4 Pages	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
123A	3.6V/400mAh 文件：207.43 Kbytes Page：1 Pages	DBLECTRO	DBLECTRO

HB123ADBR供应商更多...

更新时间：2025-12-27 23:00:01

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
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2023-1-2
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2021-9-10
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2020-8-11
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2019-9-12
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