HB1030-2R5106-1芯片数据手册货源供应商报价-IC资料网

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芯片资料

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HB1030-2R5106-1	封装/外壳：径向，Can 包装：散装描述：CAP 10F -10% +30% 2.5V T/H 电容器双电层电容器（EDLC），超级电容器	EATONEaton All Rights Reserved. 伊顿伊顿公司

HB1030-2R5106-1供应商更多...

更新时间：2024-5-29 15:00:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
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2023-1-2
HAT2035R
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2021-9-10
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产品属性属性值搜索类似制造商:RenesasElectronics 产品种类:MOSFET RoHS:详细信息技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LFPAK-5 封装:CutTape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:RenesasElectronics 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:2500 子类别:MOSFETs 单位重量:80mg
2020-8-11
HB1-DC24V
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2019-9-12
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2019-3-7