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H-26SLASH12VDC

Make & Break Load Switching

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MACOM

ADD-A-pakTM GEN V Power Modules

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. Features ■ Hig

IRF

POWER MOD ULE

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IRI

POWER MODULE

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IRI

POWER MODULE

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IRI

更新时间:2026-1-29 20:00:00
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