为了保持技术优势，ST坚持创新的承诺，2017年约有7,400名员工从事研发和产品设计工作，并将其收入的约16％用于研发。在业界全球技术领导者中，ST拥有并不断刷新大量的专利库（2017年约17,000个专利;约9,500个专利族和约500个新专利申请）。该公司利用丰富的芯片制造技术，包括先进的FD-SOI（完全耗尽硅绝缘体）CMOS（互补金属氧化物半导体），差异化成像技术，RF-SOI（RF绝缘体上硅），BiCMOS，BCD（双极，CMOS，DMOS），碳化硅，VIPower和MEMS技术。ST相信拥有制造设施的好处，并且与其研发业务密切接近并协调运作。ST拥有前端（晶圆制造）和后端（装配和测试与包装）工厂的全球网络。意法半导体主要晶圆厂位于AgrateBrianza和Catania（意大利），Crolles，Rousset和Tours（法国）以及新加坡。这些设施由位于中国，马来西亚，马耳他，摩洛哥，菲律宾和新加坡的组装和测试设施进行补充。发展可持续发展已经成为意法半导体超过20年的指导原则，自2000年以来，我们一直是联合国全球契约（UNGC）的签署国。作为负责任商业联盟（RBA）的成员，以前是电子行业公民联盟我们参与了该行业的集体努力，以寻找解决冲突矿产，健康与安全，环境保护，社会问题和供应链管理等最大可持续性挑战的解决方案。我们的价值观体现在我们公司的“行为准则”中，我们的可持续发展战略确保我们的项目符合我们的业务重点和利益相关者的期望。根据ST的愿景，无处不在，微电子为人们的生活做出积极贡献，可持续发展已深深植根于我们的所有业务活动中，使我们能够在可持续技术和创新等领域实现最大化的机遇，并帮助我们预测和降低我们运营和业务绩效中的风险。我们每年都会发布一份可持续发展报告，向我们所有的利益相关者全面了解我们的计划和表现。