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GYA1H330MCQ1GS

封装/外壳:径向,Can - SMD 包装:散装 描述:CAP ALUM POLY 33UF 20% 50V SMD 电容器 铝 - 聚合物电容器

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尼吉康尼吉康株式会社

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更新时间:2024-5-22 17:23:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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