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微处理器/微控制器

GED320F2812系列是针对要求严格控制应用的高度集成、高性能解决方案,可替代TI公司的TMS320F2812型微控制器产品。工作频率最高速度达150MHz。GED320F2812系列封装形式采用陶封CQFP176,其质量等级为B级。GED320F2812系列陶封工作温度范围为-55℃~125℃。\n\n

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微处理器/微控制器

GED320F28335系列是针对要求严格控制应用的高度集成、高性能解决方案,可替代TI公司的TMS320F28335型微控制器产品。工作频率最高速度达150MHz。GED320F28335系列封装形式采用陶封CQFP176,其质量等级为B级。GED320F28335系列陶封工作温度范围为-55℃~125℃。

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微处理器/微控制器

GED32F103型32位微控制器可替代ST公司的STM32F103ZG型微控制器产品。工作频率最高速度达72MHz,GED32F103增强型系列供电电压2.4V~3.6V。GED32F103增强型系列封装形式采用多种不同封装形式,器件的外设配置不尽相同,有塑封QFN36、LQFP48、LQFP64、LQFP64和陶封CQFP64、CQFP144,其中塑封的质量等级为企军标,陶封的质量等级为B级。GED32F103增强型系列的塑封工作温度范围为-40℃~85℃,陶封工作温度范围为-55℃~125℃。\n\n

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更新时间:2026-5-22 18:47:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
22+
SON
8900
全新正品现货 有挂就有现货
INM
23+
65480
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19+
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