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GD25D10CTIGR

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC FLASH 1MBIT SPI/DUAL I/O 8SOP 集成电路(IC) 存储器

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

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ELM Electronics

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ELM-TECHELM Technology Corporation

榆木科技榆木科技股份公司

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更新时间:2025-7-7 18:30:00
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