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FNA51060TD3

封装/外壳:20-PowerDIP 模块(1.043",26.50mm) 包装:管件 描述:MODULE SPM 600V 分立半导体产品 功率驱动器模块

ONSEMION Semiconductor

安森美半导体安森美半导体公司

ONSEMI
更新时间:2024-5-11 13:58:00
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