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FKP1Y013305H00KSC9

封装/外壳:径向 包装:托盘 描述:CAP FILM 3300PF 10% 6KVDC RAD 电容器 薄膜电容器

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更新时间:2024-4-30 16:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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