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FK28X7R1H332KN000

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP CER 3300PF 50V X7R RADIAL 电容器 陶瓷电容器

TDK

TDK株式会社

FK28X7R1H332KN000

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP CER 3300PF 50V X7R RADIAL 电容器 陶瓷电容器

TDK

TDK株式会社

更新时间:2025-8-6 18:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
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TDK/东电化
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