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FK24C0G1H332JN000

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP CER 3300PF 50V C0G RADIAL 电容器 陶瓷电容器

TDK

东电化

FK24C0G1H332JN000

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP CER 3300PF 50V C0G RADIAL 电容器 陶瓷电容器

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东电化

FK24C0G1H332JN000

积层带导线陶瓷电容器

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东电化

更新时间:2026-2-10 11:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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