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FK20C0G2A333JN006

封装/外壳:径向 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.033UF 100V C0G RADIAL 电容器 陶瓷电容器

TDK

东电化

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封装/外壳:径向 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.033UF 100V C0G RADIAL 电容器 陶瓷电容器

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东电化

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积层带导线陶瓷电容器

TDK

东电化

更新时间:2026-1-29 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK Corporation
25+
径向
20948
样件支持,可原厂排单订货!
TDK Corporation
25+
径向
21000
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
TDK/东电化
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DIP-2
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TDK/东电化
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TDK/东电化
23+
SMD
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TDK/东电化
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TDK
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