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FF200R12KT3EHOSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IGBT MODULE 1200V 1050W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-8-2 12:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon Technologies
24+
原装
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原装正品,提供BOM配单服务
Infineon
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专注配单,只做原装进口现货
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