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FF1800R23IE7BPSA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:PP IHM I XHP 1 7KV AG-PRIME3+-7 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-7 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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NA/
19250
原装现货,当天可交货,原型号开票
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原装优势主营型号-可开原型号增税票
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