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FEMC004GTTE7-T13-18

封装/外壳:100-LBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:XTRA III EMMC 4.X 4GB MLC DIAMON 集成电路(IC) 存储器

Flexxon Pte Ltd

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更新时间:2024-9-23 17:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Flexxon Pte Ltd
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