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FD900R12IP4DVBOSA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IGBT MOD 1200V 900A 5100W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-22 17:43:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TEMIC
23+
QFP-80P
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