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FD1000R33HE3KBPSA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IGBT MODULE 3300V 1000A 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-6-14 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
24+
AGIHVB1903
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
Infineon/英飞凌
21+
AG-IHVB190-3
6820
只做原装,质量保证
Infineon Technologies
24+
模块
30000
晶体管-分立半导体产品-原装正品
Infineon/英飞凌
24+
AG-IHVB190-3
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
Infineon/英飞凌
23+
AG-IHVB190-3
25630
原装正品
Infineon
23+
Tray
500
原装正品
Infineon/英飞凌
24+
AG-IHVB190-3
8000
只做原装,欢迎询价,量大价优
Infineon/英飞凌
2022+
AG-IHVB190-3
48000
只做原装,原装,假一罚十
INFINEON
23+
Module
8000
只做原装现货
INFINEON
23+
Module
7000

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