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FBP160808U121-1A

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1. High current and multiple size availability 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATIO

AITSEMI

创瑞科技

更新时间:2025-8-13 18:25:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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