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FBA322513U310

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION

AITSEMI

创瑞科技

SMD MULTILAYER FERRITE CHIP BEADS (HIGH IMPEDANCE)

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FRONTIER

Frontier Electronics

EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS

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FENGJUI

峰瑞科技

更新时间:2025-8-13 10:38:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
原厂
2023+
模块
600
专营模块,继电器,公司原装现货
SANREX
2023+
模块
50000
原装现货
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21+
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