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FBA321611U301

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

创瑞科技AiT创瑞科技

AITSEMI

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS

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FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞科技峰瑞科技有限公司

FENGJUI

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHCURRENT)

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更新时间:2025-5-28 23:00:00
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