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F1778322M3D0W0

封装/外壳:径向 包装:带盒(TB) 描述:CAP FILM 0.022UF 20% 630VDC RAD 电容器 薄膜电容器

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TS
更新时间:2024-5-5 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
VISHAY(威世)
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