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Wire Wound Chip Inductors

Features • Wire wound ceramic construction provide high SRF. • Ultra-compact inductors provide exceptional Q values. • Low profile, high current are available. • Miniature SMD chip inductor for fully automated assembly. • Outstanding endurance from pull-up force, mechanical shock and pressure

MULTICOMP

易络盟

Wire Wound Chip Inductor

文件:622.48 Kbytes Page:10 Pages

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

更新时间:2025-12-27 11:10:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MULTICOMP
23+
ROhS
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
MULTICOMP
24+
con
10000
查现货到京北通宇商城

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