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EVB-LIV3F

Teseo-LIV3F GNSS module Evaluation Board

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STMICROELECTRONICS

意法半导体

EVB-LIV3F

包装:盒 描述:TESEO LIV3F MODULE EVALUATION BO 开发板,套件,编程器 射频评估和开发套件,开发板

STMICROELECTRONICS

意法半导体

包装:盒 描述:TESEO-LIV3FL LOW POWER MODULE EV 开发板,套件,编程器 射频评估和开发套件,开发板

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2026-3-12 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
STMicroelectronics
25+
N/A
18798
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
MicrochipTechnology
24+
SMD
15600
开发板和工具包-其他处理器
FREESCAL
26+
模块开发工具
3562
代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订
MITSUBISHI/三菱
2223+
IGBT
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
STMicroelectronics
25+
N/A
18798
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
MITSUBISHI/三菱
23+
IGBT
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
GLY
23+
原厂正规渠道
5000
专注配单,只做原装进口现货
MITSUBISHI
NA
1550
原盒原包装现货原装假一罚十价优
MITSUBISHI
2318+
原厂原包
6850
十年专业专注 优势渠道商正品保证
FRS/MOT
24+
原厂封装
3000
原装现货假一罚十

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