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EVB-LIV3F

Teseo-LIV3F GNSS module Evaluation Board

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STMICROELECTRONICS

意法半导体

EVB-LIV3F

包装:盒 描述:TESEO LIV3F MODULE EVALUATION BO 开发板,套件,编程器 射频评估和开发套件,开发板

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意法半导体

包装:盒 描述:TESEO-LIV3FL LOW POWER MODULE EV 开发板,套件,编程器 射频评估和开发套件,开发板

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更新时间:2025-12-27 14:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FREESCALESEM
2025+
编程器
612
全新原厂原装产品、公司现货销售
FRS
24+
2
MITSUBISHI
NA
1550
原盒原包装现货原装假一罚十价优
MicrochipTechnology
24+
SMD
15600
开发板和工具包-其他处理器
Freescale Semiconductor
24+
原厂封装
2000
MITSUBISHI/三菱
2223+
IGBT
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
MITSUBISHI
2318+
原厂原包
6850
十年专业专注 优势渠道商正品保证
FREESCAL
NEW
模块开发工具
3562
代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订
INVENSENSE
2526+
原厂封装
12500
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐
FRS/MOT
24+
原厂封装
3000
原装现货假一罚十

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