型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
ETCSP

the first ball grid array capable of an extremely thin 0.5 mm maximum mounted height.

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amkor

安靠科技

ETCSP产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    ETCSP

  • 制造商

    AMKOR

  • 制造商全称

    AMKOR

  • 功能描述

    the first ball grid array capable of an extremely thin 0.5 mm maximum mounted height.

更新时间:2025-11-20 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ETEK
24+
NA/
3550
原装现货,当天可交货,原型号开票
NA
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
ECE
23+
20000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
ApexToolGroup/CooperTool
119
全新原装 货期两周
ece
25+
500000
行业低价,代理渠道
ETD
23+
6500
3
专注配单,只做原装进口现货
FERR
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
Infineon
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
ETEK/力芯微
24+
BGA6
60000
ETEK
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货

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