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ES1FLHMQG

封装/外壳:DO-219AB 包装:卷带(TR) 描述:DIODE GEN PURP 300V 1A SUB SMA 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单

TSC

台湾半导体

更新时间:2025-11-21 15:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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