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ES1D+

Power Diode Ultra Fast Recovery

Features • Glass passivated junction chip • For surface mounted application • Low profile package • Built-in strain relief • Ideal for automated placement • Easy pick and place • Superfast recovery time for high efficiency • High temperature soldering : 250°C / 10 seconds at terminals

MULTICOMP

易络盟

更新时间:2025-12-26 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CYSTECH/全宇昕
24+
NA/
19710
原装现货,当天可交货,原型号开票
DIODES
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