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EP4CE75F23C6

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 292 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

EP4CE75F23C6

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA

Intel

英特尔

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 292 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

更新时间:2025-12-28 10:46:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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