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EP3SE50F780C3N

封装/外壳:780-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 488 I/O 780FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

更新时间:2025-11-18 3:27:00
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