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EP3CLS70U484C7

封装/外壳:484-FBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 278 I/O 484UBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel

封装/外壳:484-FBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 278 I/O 484UBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel
更新时间:2024-5-21 17:35:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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