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EP3CLS200F780C7

封装/外壳:780-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 413 I/O 780FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

封装/外壳:780-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 413 I/O 780FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

更新时间:2025-12-31 17:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Altera
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780FBGA
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