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EP2AGX95DF25C5

封装/外壳:572-BGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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EP2AGX95DF25C5

FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs

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IC ARRIA II GX 572FBGA

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封装/外壳:572-BGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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英特尔

更新时间:2025-11-17 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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572FBGA
9000
原厂渠道,现货配单

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