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EP2AGX65DF29C5G

封装/外壳:780-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

INTEL

英特尔

更新时间:2026-3-15 23:00:00
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INTEL
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