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芯片资料

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EP2AGX260FF35C4G	封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 612 I/O 1152FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	INTEL 英特尔	INTEL

EP2AGX260FF35C4G供应商更多...

更新时间：2026-1-28 11:40:00

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EP2AGX45CU17I5G FPGA - 现场可编程门阵列
EP2AGX45CU17I5G FPGA - 现场可编程门阵列
2023-4-27
EP2AGX190FF35I3N-宇航军工
EP2AGX190FF35I3N-宇航军工深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星）、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER
2020-9-24
EP2AGX125EF35I5N
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2020-7-6
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EP2AGX260EF29C6N
2019-11-29
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2019-4-8