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EM4325

18000-63TypeC(Gen2)and18000-63TypeC/18000-64TypeD(Gen2/TOTAL)RFIDIC

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ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商未分类制造商

ETC1

封装/外壳:模具 包装:卷带(TR) 描述:4 KBIT READ/WRITE, EPC GEN2 AND RF/IF,射频/中频和 RFID RFID,射频接入,监控 IC

EMMICRO

EM Microelectronic - MARIN SA

EMMICRO

封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:4 KBIT READ/WRITE, EPC GEN2 AND RF/IF,射频/中频和 RFID RFID,射频接入,监控 IC

EMMICRO

EM Microelectronic - MARIN SA

EMMICRO

PanelMountLensesforT-13/4(5mm)LEDs

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VCC

Visual Communications Company

VCC

RotaryPositionSensorLineGuide

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HoneywellHoneywell Sensing and Productivity Solutions

霍尼韦尔霍尼韦尔国际

Honeywell

GettingstartedwithSTM32F030xxhardwaredevelopment

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STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半导体意法半导体(ST)集团

STMICROELECTRONICS

Bluetooth4.0EDRandLowEnergycompliant

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CypressCypressSemiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

Cypress

SINGLECHIPIEEE802.11a/b/gMAC/BASEBAND/RADIOWITHINTEGRATEDBLUETOOTH2.1EDRANDFMRECEIVERFORLOW-POWERMOBILEHANDSET

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BOARDCOMBroadcom Corporation.

博通公司博通半导体

BOARDCOM
更新时间:2024-6-24 18:46:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
EMMICRO
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143788
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23+
N/A
58300
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3051
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