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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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EGS.2F.308.XLC | F - Rugged Push-Pull 文件：194.7 Kbytes Page：4 Pages | LEMO 雷莫电子 |   | |
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更新时间：2025-8-9 23:00:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Me-TECH(美台高科) |
24+ |
0402 |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
|||
SAMXON |
25+ |
DIP2 |
860000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
CHINA |
2023+ |
N/A |
8700 |
原装现货 |
|||
SAMXON |
22+ |
DIP2 |
42661 |
原装正品现货 |
|||
VISHAY |
03+18 |
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公司优势库存 热卖中! |
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SAMXON |
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DIP2 |
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承若只做进口原装正品假一赔十! |
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SRELEICS |
23+ |
D0402 |
100000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
YUNXING |
30 |
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YUNXING |
24+ |
con |
30 |
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格 |
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FUJI |
23+ |
MODULE |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
EGS.2F.308.XLC芯片相关品牌
EGS.2F.308.XLC规格书下载地址
EGS.2F.308.XLC参数引脚图相关
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2019-3-2
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