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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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EGP30A_V01 | Glass Passivated Ultrafast Plastic Rectifier FEATURES • Superectifier structure for high reliability condition • Cavity-free glass-passivated junction • Ultrafast reverse recovery time • Low forward voltage drop • Low leakage current • Low switching losses, high efficiency • High forward surge capability • Solder dip 275 °C max. 10 s | VishayVishay Siliconix 威世威世科技公司 |   | |
EGP30A_V01 | 3.0 Ampere Glass Passivated High Efficiency Rectifiers 文件：248.53 Kbytes Page：6 Pages | Fairchild 仙童半导体 | | |
Glass Passivated Junction Plastic Rectifier FEATURES • Superectifier structure for high reliability condition • Cavity-free glass-passivated junction • Low leakage current, typical IR less than 0.1 μA • Low forward voltage drop • High forward surge capability • Solder dip 275 °C max. 10 s, per JESD 22-B106 • Material categorization: | VishayVishay Siliconix 威世威世科技公司 | | ||
Glass Passivated Junction Fast Switching Plastic Rectifier FEATURES • Superectifier structure for high reliability condition • Cavity-free glass-passivated junction • Fast switching for high efficiency • Low leakage current, typical IR less than 0.2 μA • High forward surge capability • Solder dip 275 °C max. 10 s, per JESD 22-B106 • Material catego | VishayVishay Siliconix 威世威世科技公司 | | ||
Power MOSFET 文件：179.3 Kbytes Page：9 Pages | VishayVishay Siliconix 威世威世科技公司 | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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2019-3-2
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